top of page
รหัสสินค้า:
8901
PILLAR PC-CLAD
แผ่นวงจรเคลือบทองแดง (PTFE CCL) ที่เสริมความแข็งแรงด้วยใยแก้ว
คุณสมบัติ/ข้อมูลจำเพาะ
|
โมเดล / สไตล์
NPC-F300AS
ข้อมูลสินค้า
วัสดุรองแผงวงจรความถี่สูง (High-Frequency PCB Substrate) - PILLAR PC-CLAD
PILLAR PC-CLAD คือวัสดุ PTFE CCL (Copper Clad Laminates) ที่เสริมความแข็งแรงด้วยผ้ากระจก (Glass Fabrics) ออกแบบมาเพื่อการใช้งานในแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น (Multi-layer PCB) สำหรับระบบความถี่สูง เช่น คลื่นไมโครเวฟและมิลลิเมตรเวฟ
การสูญเสียสัญญาณต่ำ (Low Loss) เหมาะสำหรับการนำไปผลิตแผงวงจรความถี่สูง เช่น 5G, เรดาร์, การสื่อสารไร้สาย
ดูดซับน้ำต่ำ (Low Water Absorption) ป้องกันการดูดซับสารเคมีและความชื้น ช่วยเพิ่มความทนทานและเสถียรภาพของวงจร
ความแข็งแรงสูง ด้วยการเสริมผ้ากระจก ทำให้วัสดุทนต่อความเครียดและการใช้งานหนัก
เหมาะสำหรับการผลิตแผงวงจรหลายชั้น (Multi-layer PCB) ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและเสถียรภาพในงานความถี่สูง
วัสดุนี้เหมาะสำหรับผู้ผลิตแผงวงจรที่ต้องการลดการสูญเสียสัญญาณและเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ความถี่สูง
วัสดุหลัก
ฟลูออโรคาร์บอนโพลิเมอร์ (Fluorocarbon polymers)
ผ้ากระจกไฟเบอร์ (Glass fiber cloth)
สารเติมแต่งอนินทรีย์ (Inorganic filler)
ฟอยล์ทองแดง (Copper foil)
การใช้งาน
สำหรับยานยนต์: เรดาร์ป้องกันการชน, เรดาร์ตรวจจับบริเวณรอบคัน
สำหรับโครงสร้างพื้นฐานด้านการสื่อสารไร้สาย: เสาอากาศ, 5G Small Cell, ระบบสื่อสารไร้สายแบบ Backhaul
สำหรับโครงสร้างพื้นฐานด้านการสื่อสารผ่านสายเคเบิล: ตัวแปลงแสง-ไฟฟ้าความเร็วสูง
สำหรับการใช้งานในช่วงความถี่ไมโครเมตรและมิลลิเมตรเวฟ
ข้อมูลจำเพาะ
สัมประสิทธิ์ไดอิเล็กทริกสัมพัทธ์(Relative permittivity): 3.00
ค่าการสูญเสียไดอิเล็กทริก (Dissipation factor): 0.0012
ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวเชิงเส้นในแนวความหนา (Coefficient of linear expansion of thickness): 39 ppm/°C
หมายเหตุ: ค่าที่วัดได้สำหรับความหนาที่ 0.127 มม.
หมวดหมู่สินค้า
bottom of page